UFD High Speed

ITW Dynatec:n Patentoima kuiduttava liimausteknologia on tarkoitettu huokoisten materiaalien liimaukseen. Kuiduttavalla liimausteknologialla voidaan päästä jopa 50% liimasäästöihin verratuna perinteisiin levitysmenetelmiin.

Add to cart

Varasto loppu

Osasto: